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赋能全场景互连 深耕原创技术 拓新产业边界

Link Lead Leap

产品中心
AI Infra互连
Edge AI互连
高性能时钟
应用领域
AIPC与边缘计算
AI PC与边缘计算正在重塑计算架构，让算力从云端走向边缘，对高速信号传输技术提出了前所未有的挑战。龙飞微提供从时钟发生到信号恢复的全链路连接解决方案，涵盖时钟发生器、USB/PCIe Redriver、HDMI/USB Retimer等产品。龙飞微产品能够确保多高速接口时钟精准同步，补偿高速信号衰减，重定时传输数据，支撑AI PC高性能计算与边缘设备实时决策，实现更稳定的数据传输、更快的响应速度和更可靠的系统互联。
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应用领域
数据中心
AI训练、云计算和大数据正在引爆数据中心流量需求，光模块向400G、800G乃至1.6T高速演进，多通道并行传输成为主流趋势，光模块需要小封装、高速率、更低功耗的光电芯片。我们提供的4*200G TIA、4*200G VCSEL Driver、8*200G硅光调制驱动器等核心芯片方案，通过多通道高集成设计，拥有高补偿能力均衡器、自适应技术，能够确保高速光信号精准转换与放大，支撑光模块保持优异性能，适用于800G、1.6T高速光模块、LPO、NPO等多种应用场景，为数据中心的大规模算力互联提供可靠
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应用领域
消费类光通信
超高清影音、AR/VR等消费电子的快速普及，正在激增终端互联的带宽需求，各类终端设备需要实现高速、稳定、无干扰的光信号传输，对光互连设备的传输速率、低噪声性能和轻量化集成提出了更高要求。我们提供12*10G、4*25G、4*200G等多通道TIA及Driver等芯片方案，能够确保消费端高速光信号的精准接收与高效传输，适用于AR/VR光互连、光通信设备等应用场景。
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应用领域
卫星光通信
低轨卫星的大规模部署正在加速星空互联的带宽需求，地面站需要同时接收多颗卫星的高速光信号，对接收设备的传输速率、噪声性能和抗干扰能力提出了更高要求。我们提供12*10G、4*25G、12*25G多通道TIA及Driver等核心芯片方案，能够确保地面站高速光信号的精准接收与高速传输，支撑光通信模块在复杂电磁环境下保持高灵敏度和低噪声性能，适用于低轨卫星地面站、卫星地面接收终端等应用场景。
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数据中心

消费类光通信

卫星光通信

关于龙飞微

龙飞微凭借其自研的低抖动的时钟技术、高能效的数据时钟恢复技术和高性能的光通信接口技术，初步形成了包括时钟、光互连和铜互连的强大产品布局，以持续推动高速互连领域的技术革新。 公司凝聚了资深技术专家、专业的运营管理团队，在数模混合、模拟IC、SerDes关键技术等领域具有深厚的积累及领先的自研能力以及超百万颗芯片的量产交付经验；公司秉承严格的供应商选择和供应链管理，品质管理贯彻整个产品研发周期，确保对客户交付产品的高品质。 公司正处于高速发展阶段，引入了大量战略投资者的加入，为持续的技术研发、人才引进和市场拓展提供了强有力的资金支持。目前公司总部设在无锡集成电路产业基地，已在长沙设立首个研发中心。未来，我们将立足本土，面向全球，为全球客户提供快速高效的响应和技术支持，赋能高速全互连产业，目标成为全球一流的高速互连芯片供应商。

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2021

公司成立

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公司产品

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