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Link Lead Leap
龙飞微凭借其自研的低抖动的时钟技术、高能效的数据时钟恢复技术和高性能的光通信接口技术，初步形成了包括时钟、光互连和铜互连的强大产品布局，以持续推动高速互连领域的技术革新。 公司凝聚了资深技术专家、专业的运营管理团队，在数模混合、模拟IC、SerDes关键技术等领域具有深厚的积累及领先的自研能力以及超百万颗芯片的量产交付经验；公司秉承严格的供应商选择和供应链管理，品质管理贯彻整个产品研发周期，确保对客户交付产品的高品质。 公司正处于高速发展阶段，引入了大量战略投资者的加入，为持续的技术研发、人才引进和市场拓展提供了强有力的资金支持。目前公司总部设在无锡集成电路产业基地，已在长沙设立首个研发中心。未来，我们将立足本土，面向全球，为全球客户提供快速高效的响应和技术支持，赋能高速全互连产业，目标成为全球一流的高速互连芯片供应商。
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