第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会举办
2024年9月24日，2024集成电路（无锡）创新发展大会子活动——第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在滨湖举办，本次活动由中国半导体行业协会封测分会主办，中科芯集成电路有限公司、江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会、滨湖区工业和信息化局、无锡市集成电路学会承办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。
无锡封测技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”。本次活动以“融合创新 协同发展”为主题，除主论坛外，还设有先进封装工艺和测试技术、封装技术和关键材料的创新与合作、封装测试与工艺设备的创新和机遇、功率及化合物半导体封装测试技术等四个分论坛。论坛同期设有封测行业展，共吸引国内外100多家知名企业参展，展品涵盖半导体技术制造的各个方面。
无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，滨湖作为全市集成电路产业发展的先行区，自上世纪90年代起就在“芯”产业持续深耕、成绩斐然。如今，无锡太湖创芯论坛已走过6个年头，成功将海内外集成电路产业界的目光引向滨湖这块创“芯”乐土。2023年，滨湖区集成电路产业产值达135亿元，滨湖集成电路设计产业集群入选江苏省特色产业集群。2024年前8个月集成电路产业产值为88亿元。滨湖致力打造最优营商环境、竭诚为企服务，真诚期待与会各位专家学者、行业精英一如既往地为滨湖多支高招、多赐良策，并热忱邀请大家与滨湖持续深化务实合作，助力滨湖集成电路产业发展向“芯”而进。