无锡加快推进华进半导体、芯卓二期等112个重大项目
1月11日，无锡市第十七届人民代表大会第四次会议举行，市长赵建军作政府工作报告。报告中指出，无锡市2024年组建总规模120亿元的集成电路、生物医药、未来产业、低空经济和空天产业4只政府性专项基金，集成电路“核心三业”比例更趋优化，设计业全国排名上升一位，建成华虹无锡基地二期等一批重大晶圆制造项目，封测业承担更多战略任务，设备业营收增长超30%，入选省重大产业项目中集成电路领域占1/3。
2025年无锡市将放大集群建设显示度，聚力物联网“一感两网”建设，积极发展高性能MEMS、多模态融合感知、智能视觉等传感器，全面完成“车路云一体化”基础设施和云控平台建设，升级工业互联网平台，更好擦亮“物联网之都”产业名片。推动集成电路“一二三四五”发展路径走深走实，聚焦先进封装、特色工艺、国产装备等重点领域为全局构筑战略支撑，持续引育拓展芯片设计、IDM、第三代半导体项目和细分领域头部企业，加快推进华进半导体、芯卓二期等112个重大项目，建强半导体装备与关键零部件创新中心，争创国家战略性新兴产业集群。大力开展“人工智能+”行动，针对性发展集成电路、医药研发、高端装备、纺织服装等行业大模型，支持雪浪工业大模型打造应用标杆，支持落地开发各类智能体平台。