9月25日—27日，2024集成电路（无锡）创新发展大会暨中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在锡召开。
25日上午，大会开幕式举行，投资额243亿元的45个重点产业项目签约，上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心、江苏无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新中心启用或揭牌。
此次大会由无锡市人民政府、省工信厅共同举办，以“芯生态 锡引力”为主题，包含1场开幕式、1场研讨会，同期举办3场主题展、8场系列活动和15场龙头企业生态圈活动，聚焦国产装备、AI算力、汽车电子、智能生态、先进封测等领域开展多维度、多元化交流，旨在打造国内一流、国际知名的集成电路产业技术交流合作平台、行业趋势发布平台、高端人才集聚平台、生态圈协同发展平台和投融资服务平台。
中电科半导体材料有限公司、华润微电子、中微半导体、盛美半导体、复旦大学、清华大学、西安交通大学、中国半导体协会等企业、高校、行业协会及专家学者代表600余人参加开幕式。